SMT貼片加工技術是目前電子組裝行業(yè)里流行的一種技術和工藝,在SMT貼片加工過程中,每個環(huán)節(jié)都有很多需要注意的細節(jié),無鉛錫膏印刷機,在這一部分,我們使用的機器是SMT半自動/全自動錫膏印刷機。在此操作中,我們應該注意的鋼網(wǎng)和PCB段,鋼網(wǎng)孔和PCB焊盤必須完全重合,3塊試驗后確定,開始正常生產(chǎn)。后打印每個PCB都要進行自檢,錫膏印刷不允許很多錫條,錫,甚至錫,遷移等不良現(xiàn)象。






貼片加工中虛焊的原因和步驟分析: 1、先檢查焊縫結合面有無銹蝕、油污等雜質(zhì),或凸凹不平、接觸不良,這樣會使接觸電阻增大,電流減小,焊接結合面溫度不夠。 2、檢查焊縫的搭接量是否正常,有無驅動側搭接量減小或開裂現(xiàn)象。搭接量減小會使前后鋼帶的結合面積太小,使總的受力面減小而無法承受較大的張力。特別是驅動側開裂現(xiàn)象會造成應力集中,而使開裂越來越大,而后拉斷。

SMT車間的環(huán)境首先可以多次決定企業(yè)的加工程度,電源要求電源的功率應大于線路用電量的兩倍以上,若為單相電源,則為電源的220±10%,若為三相電源,則為電源的380±10%。SMT加工工藝車間必須通風,因為回流焊設備和波峰焊設備必須配備排風機,且要求排風管規(guī)格完全通風的爐子流量也應為每分鐘500立方英尺。環(huán)境溫度也需要SMT處理,大多數(shù)情況是在20°C到26°C之間,大多數(shù)車間的連接溫度在17°C到28°C之間。
